真空热蒸发镀膜的故障原因和处理方法

1．镀铝层阳极氧化故障的排除
 故障名称
    成 因 及 对 策
 
氧化层表面有点状痕迹

  (1)预熔时电流过高或未加挡板。应适当降低预熔电流及加设挡板。
 (2)蒸发电流过高。应适当降低
 
氧化层表面有流痕印迹

  (1)镀件表面清洁不良。应加强清洁处理。
 (2)擦拭镀件时蘸用乙醇过多。应减少乙醇的蘸用量。
 (3)手指接触镀件表面后留下指印。应禁止手指接触镀件表面。
 (4)唾液喷溅到镀件表面，使镀层表面产生圈状印迹。操作者应带上口罩
 
氧化层表面有灰点

  (1)真空室底盘或室壁太脏。应使用乙醇擦拭干净。
 (2)夹具太脏。应按工艺规程定期清洗夹具
 
氧化层表面发红

  (1)阳极氧化电压偏低，氧化层厚度不够。应将电压提高到120V左右。
 (2)氧化时间太短，导致阳极氧化后表面发红。应适当延长氧化时间
 
氧化层表面发花

  (1)氧化电压太高，氧化层部分发蓝。应适当降低电压。
 (2)各氧化点的电压或氧化时间不相同。应使各氧化点的电压和氧化时间保持一致。
 (3)电解液温度太高。应适当降低
 
氧化层表面发黄

  (1)氧化电压太高，氧化层太厚。应适当降低电压。
 (2)氧化时间太长。应适当缩短。
 (3)氧化点太多。应适当减少
 
氧化层表面有灰白细点

  (1)溶液中铝含量增加。应更换部分溶液。
 (2)电解液温度太高。应适当降低。
 (3)镀件水洗不足，表面残留电解液，在水分或潮湿气体作用下形成灰白色的氢氧化铝细
点。应将氧化后的镀件表面用蒸馏水洗净电解液，然后擦干，是将氧化后的镀件擦干后
放人无水乙醇中浸1-2h，然后加温到12．0~C保温数小时
 
氧化后镀层起泡脱落
  (1)镀件表面油a8未除净。应加强脱脂处理。
 (2>真空度太低。应适当提高蒸发时的真空度。由于铝是易氧化的金属，又容易吸收氧，
在低真空度下蒸发，会因吸收剩余气体而形成茶褐色的氧化膜，导致反射率降低，镀层易起泡
脱落。通常预熔的真空度为0．067Pa；蒸镀装饰性的铝膜，蒸发时的真空度可适当低一些，一
般和预熔的真空度相同；蒸镀质量要求高的铝膜，真空度应当高一些，一般为(4—6．7)x10”
h。
 (3)镀件表面有异物附着。可实施离子轰击。一般蒸镀铝膜时进行离子轰击的工艺条件
为：电压2—3kV；电流60—140mA；时间5—30min
 
氧化后镀层露底

  镀铝层太薄。应适当延长蒸镀时间，增加膜层厚度。通常，铝膜厚度为(5—20)xlo—3mm，
控制其厚度主要采用计时法，亦可根据膜层的透光程度来判断膜厚，这些方法都需要操作人
员具有丰富的实践经验才能控制，但对装饰镀层用上述方法已足可满足要求
 
氧化层厚度不足
  (1)电解时间太短。应适当延长。
 (2)氧化电压偏低。应适当提高。
 (3)接触不良。应改进接触方式，阳极(镍针)与镀件表面铝层必须接触良好。
 (4)接触点的数量不够。应增加接触点。对于面积较大的镀件，应在120~的分度线上设三个氧化点。
 (5)电解液温度偏高。应适当降低。
 (6)接触点被击穿。应变换接触点
 
氧化层表面有针孔
  (1)镀铝层太薄。应适当延长蒸发时间。
 (2)静电除尘不彻底。应严格按照工艺要求进行静电除尘。
 (3)离子轰击电流太大，时间太长。应适当减小离子轰击电流，一般60—140mA。离子轰击
规范应视镀件材质的耐热程度来调整，以防镀件变形。
 (4)真空室和夹具太脏。应定期清洁真空室和夹具
 
氧化层脱边

  (1)镀件边缘清洁不良，有抛光粉、汗渍和污物等。应加强镀件边缘的清洁，擦拭时应带上
工作手套。
 (2)夹具不清洁。应彻底清洁夹具，特别应注意清洁夹具与镀件边缘接触的部位
 
氧化层耐磨和耐蚀性能不良

  (1)电解液温度偏高。应适当降低。
 (2)氧化电压偏低。应适当提高。
 (3)电解时间太长。应适当缩短。
 (4)电解液浓度过高。应适当降低。
 (5)镀铝层被污染。应防止镀件污染
 
氧化电压升不高

  (1)接触点被击穿。应变换接触点。
 (2)电解液浓度不正常。应调整电解液浓度。
 (3)接触点接触不良。应改进接触方式
 
接触点烧焦

  (1)镀件与夹具接触不良。应改善接触条件，使其导电性能良好。
 (2)氧化电压过高。应适当降低。
 (3)电解液浓度不正常。应按配方进行调整
 
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