无氰仿金电镀ABS塑料件的工艺条件研究

发布时间：2007-12-21 20:23:18点击率：0

技术类别：塑料加工技术

在ABS塑料基体上化学沉积铜,然后在50℃、电流密度为09A/dm2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上,进行Cu-Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀.重点对镀液性能和工艺条件进行探讨,得到了焦磷酸钾浓度为360g/L,电流密度为12/dm2的工艺条件

作者中文名： 康潆丹,郭丽鸣,谢祯壑 关健词： ABS塑料;;焦磷酸盐;;仿金电镀 期刊中文名： 沈阳师范学院学报(自然科学版) 时间/其次： 2002/04