LPKF电路板快速制作系统详细介绍

　　当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素：

　　1.半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整个电子模块的集成度又上了一个台阶。在电子产品开发方面，电子电路要更小、更精细才能与其相适应，这就呼唤新的电路加工技术。

　　2.设计、配套、生产周期大幅度缩短，产品成功与否，不仅要看功能、价格，还要看推向市场的时机。时间上不允许一次又一次的制作―不合格拒收―再制作的往复循环。

　　3.生产方法不仅仅要经济、高效、可靠，而且还必须环保，可持续。

　　正是由于电子/微电子领域发生了如此大的变革，才要求电路板的生产周期大幅度缩短，一次性成功率高，精度高，焊盘、导线、孔密度高。现已对微孔、埋盲孔、HDI等高密度的电路板有批量的需求。

　　可是，作为电子研发人员，您也许已经经历以下种种困扰：

　　―电路板制作周期太长，项目进度无法控制;

　　―单件制作环节多，交接手续烦琐，分散设计师精力;

　　―样品电路板成本高，质量不稳定;

　　―当您对导电图形的几何形状、尺寸有严格要求时，传统电路板加工技术无法定量实现，电路板参数与设计参数误差大;

　　―制作普通电路板还相对容易一些，但高精度或特别品种、特别材料的电路板就更难，小厂做不来，专业厂、大厂又不情愿做;

　　―贴片元件安装，点焊膏/印焊膏，回流焊，制作配套面板，……

　　焊盘线条，乃是性情流露，电路设计，亦皆心血凝成!奇思妙想，怎能半途而废?创造灵感，岂可无果而终?市场良机，谁容失之交臂?

　　工欲善其事，必先利其器。面对难题，LPKF可以助您一臂之力!

　　一.LPKF公司简介

　　德国LPKF公司专业设计、制造电子/微电子行业专用设备和软件，并开发、推广适合电子/微电子行业特殊加工的新工艺、新材料。面向研发部门，适应小型化，注重环境保护。

　　目前，全世界有几千家公司使用LPKF实验室快速PCB制作系统开发高速数字电路、模拟和数模混合电路、无线通讯、射频和微波电路。

　　二.快速板系统加工PCB的流程(以双面为例)

　　随机CAM软件接受设计数据à计算机驱动刻板机钻孔à用MiniContac做孔金属化à计算机驱动刻板机铣出双面图形