母材非熔化型的扩散连接机制有效地降低焊补热影响区的硬度

　　为焊补区中镍基合金过渡层与母材结合界面的组织，界面结合状况良好。为结合界面组织的放大。其由(Ni，Fe)过渡固溶体上分布着少量的孤岛状珠光体和极少量片状石墨构成。靠近母材的一侧仍为层片状珠光体基体，无硬质相产生。镍基合金熔点较低，液态与铸铁具有良好的润湿性。

　　母材表面喷敷的镍基合金过渡层，在焊接电弧热作用下处于熔融状态，有效地减缓了焊接电弧对母材金属的热冲蚀作用，使母材基体由直接熔化趋于高温溶解，从而避免了熔合区及其白口的产生;同时通过高温热过程溶解母材，与母材金属进行原子互扩散，形成(Ni，Fe)过渡固溶体，实现母材与过渡层的冶金结合。界面中岛状的珠光体周边圆滑，罗茨螺杆真空机组显然是母材中的珠光体溶解不充分所致。

　　石墨的熔点较高，在奥氏体中的溶解度有限，仍以原来的片状形貌存在于过渡固溶体中。这种母材非熔化型的扩散连接机制，大大减轻了母材的受热程度，有效地降低了焊补热影响区的硬度。由珠光体和少量铁素体以及均匀分布着的大量细片状过冷石墨组成。焊缝中无白口产生，这与熔敷金属中较高的C、Si含量和铸铁焊芯中多元微量石墨化元素的复合加入有关。