光束标定勘验印刷线路体烧焊问题

　　实验结果与讨论在检测中，只有通过对焊点加载才能使焊点的缺陷暴露出来。加载量选取的一个重要原则是不能使钎焊表面的微观结构发生变化。实验表明，对于合格钎焊，在大加载量作用下，钎焊表面的微观结构不会发生变化。对于不合格钎焊，表面微观结构可能发生变化。利用这一点把由于表面微观结构改变引起的条纹消失或者条纹反差下降作为判据来检测钎焊的缺陷。

　　引线焊点的检测结果：实有缺陷点数128，检出的点数107，检出率83.6%.引线缺陷判据主要有：a)引线端面上出现独立条纹;b)系统条纹过引线部分消失;c)系统条纹过引线部分反差下降。植筋加固是典型引线缺陷焊点照片，是相应的金相解剖照片。

　　空洞缺陷焊点的检测结果(见表)。典型引线缺陷焊点照片金相解剖照片空洞缺陷判断：a)点上条纹变曲;b)点上条纹变密;c)点上条纹消失或反差下降。是空洞缺陷焊点的条纹照片，是相应的金相解剖照片。

　　空洞缺陷焊点条纹照片金相解剖照片实际有空洞焊点的分布情况实际检测成功率由于随机因素影响起伏较大，而理论检测成功率则不受随机因素的影响，因此可以从理论检测成功率曲线上明显看出检测成功率随空洞直径的变化情况。从可看出空洞大小对检测结果影响很大。检测出有空洞焊点的分布情况理论与实际检测成功率的比较底盘缺陷检测底盘缺陷的烊点共有38个，检测出35个，成功率89.5%.底盘缺陷的判断依据：a)点上条纹取向;b)点上条纹弯曲;c)点上条纹变密。

　　结论在统计总的检测结果时，我们对空洞缺陷分两种情况：一是把所有空洞焊点都视为有空洞缺陷(即取U>0);另一种情况是把空洞直径U≥0.1mm的焊点视为有空洞缺陷的钎焊点。下表为检测结果。

　　实验表明，对于焊点的几类重要缺陷，本方法均能以较高的成功率检测出来。对引线缺陷的检测成功率可达83.6%，对空洞直径U≥0.1mm的焊点检测成功率可达80.4%，对底盘缺陷检测成功率达89.5%，对焊锡过少，钎焊表面污染(包括严重氧化)用固定加载量的方法。