半导体技术应用于热固性传递模塑

　　传递模塑用的热固性化合物，被定位为一个专有的工具的替代品使用的热塑性塑料和一些半导体器件生产中的标准注塑成型。

　　荷兰公司Sencio BV (奈梅亨)说其nCapsulate技术可以提供更好的各向同性的热力学稳定性比热塑性塑料和标准注塑。

　　的Ignas面包车Dommelen，销售经理和营销为Sencio，告诉他的公司PlasticsToday的传递模塑过程中利用未公开的热固性化合物具有独特的流性能。

　　在成型过程中，该化合物具有非常低的粘度，使微小的，25微米的导线没有弯曲变成流体，“面包车Dommelen的。“这是不可能的，与注塑成型。”

　　所述面包车Dommelen的工具，用于转移模塑是由硬化钢制成，其确切成本取决于“的轮廓来实现。”

　　封装的目的是从外部势力，如湿度，盐，或其它污染物，以保护敏感的半导体和微机电(MEM)器件。Sencio说，传统的封装技术，可以提供出色的保护，但指出，在成型阶段，技术上的限制，限制他们标准的形状和形式因素。

　　相比之下，Sencio nCapsulate他们所谓的“自由封装”，其中可以直接内置到系统外壳部件功能特性，简化装配或集成器件封装，从而更快，更具成本效益的系统组装技术成果。

　　Sencio和半导体装配和测试服务提供商ATEC签署了一项协议四月其中Sencio是能够保持一个俘虏ATEC的湖，菲律宾的工厂的组装线。Sencio说，这给它的客户具有成本效益，高音量，TS16949和ISO14001合格的装配操作。