PS发泡层合片材配方
发布时间:2014-08-30 15:09:30点击率:
☞ 配方一:
在发泡倍率为8、厚度为1.9mm的聚对甲基苯乙烯树脂的挤出发泡片材的一面,热贴合高抗冲聚苯乙烯薄膜后,辐照50mrad的高能射线。这样得到的层合物聚对甲基苯乙烯树脂发泡片的凝胶率为68%,而HIPS薄膜的凝胶率为0。辐射后尺寸变化率变小,剥离强度增加,黏结力优良。
☞ 配方二:
在含交联助剂三聚氰酸酯三烯丙酯5%W、发泡倍率为12、厚度为2.3mm的聚对甲基苯乙烯发泡片材,两面热贴合同量交联助剂的厚度为100μm的聚对甲基苯乙烯树脂薄膜,辐照25mrad高能电子束,得到交联层合物,层合物两面薄膜凝胶率为45%,加热到110℃以上不能剥离,耐热性优良。
☞ 配方三:
在与配方二相同的聚对甲基苯乙烯泡沫片材一面,夹厚30μm的EVA热熔胶,与厚度为100μm的PET薄膜热熔层合后,用高能电子束辐照25mrad,得到交联层合物。聚对甲基苯乙烯发泡片材的凝胶率为45%,而PET薄膜的凝胶率为0。EVA热熔胶的凝胶率为40%。即使加热到80℃以上,也不能剥离,层合物耐热性优良。即使在热油中沸腾,也不能剥离。
☞ 配方四:
将厚度为100μm的LDPE薄膜代替配方三中的PET薄膜,其他同配方三一样,制得的交联层合物,LDPE薄膜凝胶率为48%,有良好的耐热性、耐油性。
应当指出的是聚对甲基苯乙烯发泡倍率小于1.5时,绝热性、保温性、弹性均不足;发泡倍率超过40时,缺乏刚性和强度。当发泡片材厚度小于0.5mm时,绝热、弹性、强度、保温性都小;厚度超过8mm时,热成型性差,加工容器困难。交联度大,热成型加工困难。当用1mrad以下剂量时,交联度小,耐热性、黏合强度等不足;超过75mrad时,交联度过大,产生脆性,热成型难,尤其凝胶率在95%以上时,不能热成型。



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