国外半导体器件封装类、环氧传递模塑料的配方

　　☞ 配方一：

　　一般要求在150～190℃的模塑温度下1～5min固化。

　　☞ 配方二： 耐热环氧树脂模压塑料的配方

　　将环氧树脂加热到50℃左右，加入固化剂搅拌均匀，升温再加入促进剂，再按下列配方做成模塑粉。

　　在捏合机中捏合0.5h，二辊机上混炼8min，辊温130℃/110℃，压制温度为180℃，时间为10～15min，压力为29.4～39.2MPa。