化学镀是非金属电镀的主要工艺

　　化学镀是非金属电镀的主要工艺。经过活化处理后，非金属表面已经分布有催化作用的活性中心。这些活性中心作为化学镀层成长的晶核，使化学镀层从这里生长成连续的镀层。当 初的镀层形成后，化学镀层具有的自催化作用使化学镀得以持续进行。

　　化学镀所依据的原理仍然是氧化还原反应。由参加反应的离子 提供和交换电子，从而完成化学镀过程。因此化学镀液需要有能提供电子的还原剂，而被镀金属离子就当然是氧化剂了。为了使镀覆的速度得到控制，还需要有让金属离子稳定的络合剂以及提供 还原效果酸碱度调节剂(pH值缓冲剂)等。

　　在非金属电镀中应用得 多的是化学镀铜和化学镀镍。