浅述PCB表面涂层之优缺点

发布时间：2007-12-16 14:53:42点击率：0

技术类别：机械技巧

        a、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层稳定，但价格。
    b. 浸银板（Immersion Ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
    c. 化学镀镍/金板（Electroless Nickel? Immersion Au，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
    d. 浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
    e. 热风整平板（Sn/Ag/Cu HASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
    f. 有机可焊性保护涂层板（OSPanic Solderability Preservations），这种涂层，但性能差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。

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