电镀板面铜粒粗糙原因分析

发布时间：2007-12-16 14:53:59点击率：0

技术类别：机械技巧

        1、铜面前处理不良，铜面有脏物。
    2、除油剂污染。
    3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低。
    4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染。
    5、铜缸阳极含磷量不当。
    6、阳极生膜不良。
    7、阳极泥过多。
    8、阳极袋破裂。
    9、阳极部分导电不良。
    10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污。
    11、槽液温度过高。
    12、阴极电流密度过大。
    13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降。
    14、过滤系统不良。
    15、电镀夹板不良。
    16、夹具导电不良。
    17、加板时有空夹点现象。
    18、光剂含量不足。
    19、酸铜比过高大于25：1。
    20、酸含量过高。
    21、铜含量偏低。
    22、阳极钝化。
    23、电流不问，整流器波纹系数过大。

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