如何提高软包装袋材料热封性？

具有无定形结构或低结晶度的高分子树脂薄膜，受热后会迅速融化，这类高分子树脂一般具有热封性能；而结晶度较高的高分子树脂，在受热时，结晶区的熔融速率比较缓慢，因此高度结晶的高分子树脂薄膜的热封性能一般不能满足制袋生产线的要求。当然薄膜的热封性能还取决于该树脂的软化温度、热导率、加热方式等。

几种常用热封塑料薄膜的热封特性

无定形区比例较高的LDPE薄膜具有较低的Tf，在0.5~2s的时间内可以使相邻的两层LDPE薄膜融化，由于分子链的热运动而彼此融合。HDPE则由于结晶度很高，欲使它热封，需要把它加热到结晶的Tm，将结晶格破坏，然后才可以热封，结晶的被破坏的过程在0.5~2s的时间内很难实现。

CPP的无定形结构一般站40%左右，因此也具有优良的热封性能；但BOPP的热封性能却较差，这是由于BOPP的结晶度较CPP高，且分子链已经发生取向，解取向和结晶结构被破坏需要较长的松弛时间。

与BOPP相似BOPET的Tf也较高（265℃）、结晶度较大，因此它一般也不具备热封性能；如果在逐步聚合阶段像PET单体中加入少量第三单体（丁二醇或邻笨二甲酸）则共缩聚生成的聚酯分子链的规整性被破坏，制备出的聚酯的无定形区比例增加，该PET共缩聚产物具有了热封性。

深圳市华乐塑胶制品有限公司在制备软包装袋材料时，一般采用的是LDPE和CPP作为复合膜的内层，因为它们具有很好的热封性能。总体来说，欲提高软包装袋材料的热封性能，则需要通过改变该材料分子链的近程、远程及聚集态结构的手段来降低材料的结晶度。