巴斯夫与Fraunhofer合作研究纳米电子技术

　　塑胶五金网讯：2015年6月30日—巴斯夫和Fraunhofer IPMST今日宣布双方将展开合作，共同为半导体行业开发创新解决方案。巴斯夫在Fraunhofer IPMS位于德国德勒斯登的纳米电子技术中心T)安装了用于电化学金属沉积的先进设备。Fraunhofer是欧洲 大的应用研究机构。

　　在纳米电子技术中心的前导测试中，巴斯夫为客户进一步开发并量身打造各种 的技术和创新化学产品。巴斯夫及Fraunhofer使用与客户相同的设备和技术，帮助客户大幅减少测试所需投入的时间和成本，进而提升工作效率T的前导测试完成后，客户立即能获得应用于先进电子材料的即用型制程

　　“此次与Fraunhofer IPMST在德勒斯登的合作，进一步表明巴斯夫对客户的承诺并极力满足半导体行业不断增加的需求。透过本次合作，全球客户可以在生产条件下对我们的先进微芯片技术创新解决方案进行评估。”巴斯夫电子材料部门全球 副总裁罗齐乐博士表示：“IPMST已正式加入我们的全球研发网络，我们将与客户合作，共同为半导体行业开发高于目前标准的产品。

　　Fraunhofer纳米电子技术中心业务经理Romy Liske博士补充道：“微芯片技术在功能性、速度和能源效率等各方面的需求日益增加，与巴斯夫合作开发新型材料和生产工艺，是双方为满足产业需求所跨出的一大步。”

　　微芯片广泛应用于计算机、手机及汽车电子原器等电子行业。微芯片通常在直径300毫米的单晶硅片上生产，而且生产环境必须极度干净，即所谓的无尘室。微芯片中的电子回路是透过电化学沉积法制成。