三星GalaxyS7爆料：压力触控+Hi-Fi芯片

　　塑胶五金网讯：　三星今年推出的S6和S6 edge颇受消费者好评，取得的市场成绩也非常不错。现在三星似乎打算乘胜追击，将下一代旗舰级产品三星Galaxy S7打造成一款配置强悍的智能手机产品。

　　据微博网友@i冰宇宙爆料称，三星S7将搭载Exynos 8890八核处理器，配备与苹果iPhone6s 3D touch类似的ClearForce压力触控屏，加入2000万像素ISOCELL镜头模组。此外，三星S7还将采用Hi-Fi行业巨头ESS推出的 方案SABRE 9018AQ2M。

　　根据之前曝光的消息，三星S7将分为三款不同的版本，分别搭载Exynos 8890、骁龙820和Exynos 7422，还将加B Type-C接口，提供B 3.0标准的支持。

　　如果不如意外，三星S7将会于明年3月份和我们见面。在此之前，相信还会有更多关于S7的爆料消息，这款三星未来旗舰是否是一款性能怪兽，值得大家期待。