外资：半导体春笋发芽 台积电明年通吃iPhone7订单

　　塑胶五金网讯：外资摩根大通证券在亚洲半导体报告中指出，半导体供应链已有“春笋发芽”之势，台积电(2330)28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是无线客户全面补库存。另台积明年可能通吃iPhone7订单，成为A10处理器 供应商。

　　台积明年可能通吃iPhone7订单，成为A10处理器 供应商。图为台积电董事长张忠谋

　　摩根大通指出，IC库存天数第三季呈现下滑，较上季减少三天至73天，显示库存修正已在进行，第四季将可正常，明年 季始补库存。明年iPhone 7，台积电可能成为A10处理器 供应商，并采用InFO封装技术。台积电10奈米制程目前也按进度进行，在正式投入量产前用来练兵的SRAM(静态随机存取记忆体)，良率已达40-45%，与过去20及16奈米进差不多。

　　报告认为，未来两个月，半导体供应链的订单动能将逐步增加，明年上半年展开补库存。联电(2303)第四季营收也将提升，但明年Q1营收增幅不如台积电。驱动IC和联发科(2454)两者动能仍弱，到明年第二季才见回温。