物联网时代塑料材料做芯片需推进

　　塑胶五金网讯：当Muller在上个月于美国硅谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上，描述以塑料材料实作的Cortex-M0处理器核心，至少能与ARM在早期的ARM-1媲美，我们应该要特别注意。

　　我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑料逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester)，后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。

　　当然，塑料处理器核心的演进历程不会与硅芯片相同;塑料电路不会有与硅芯片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升晶体管密度。而塑料电子组件的性能也不会像以硅制作的相同组件一样好，但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。

　　Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑料IC的摩尔定律，也许看来并不如目前硅芯片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在硅芯片的摩尔定律已经来到高点，塑料IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

　　现在是可以开始拥抱可编程塑料电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家 成功的半导体公司!