MiniLED封装涂胶设备在线式点胶机

  在经历了CRT、等离子、LCD、OLED技术的更新迭代后，MiniLED技术凭借其高对比度、高亮度、高动态范围、使用寿命长等特点，成为显示行业追捧的前沿技术方向，迎来规模化商用。

  MiniLED是指芯片尺寸介于 50~200μm之间的LED器件，是小间距LED进一步精细化的结果，从应用角度可以将其分为RGB显示和背光两个方向，由于前者面临良率偏低、成本居高等难点，目前MiniLED主流是做背光结合液晶面板来显示画面。对比传统LCD屏幕背光，MiniLED技术可以把LED背光灯珠做的非常小，这样就可以在同一块屏幕上集成更多的背光灯珠，划分出更多的背光分区，实现更精细的区域发光调节，有效提高屏幕亮度和对比度，同时控制好暗部区域的显示，颜色更为饱和。

  在市场发展上，MiniLED拥有很大的潜在性能和成本优势。在亮度、残影、寿命、可塑性、能耗等方面已经小有成效，随着技术不断完善，将会得到进一步加强。同时在材料成本、加工成本上还有下降的空间，尤其是在中大尺寸领域，MiniLED显示方案处在更优的地位。

  MiniLED跟传统led一样是需要进行点胶涂覆的，比起原来的led可能需要灌胶机，那MiniLED是需要精密度很高的在线式点胶机了，这是一种喷射涂胶的点胶机类型，很契合MiniLED的涂胶封装。

  MiniLED点胶机 在线式点胶机特性：

  高稳定性：大理石一体化平台，设备结构稳固。选用一线品牌元器件，易损件少，故障少。

  高精度：双X双Y轴采用直线模组，重复精度高。

  多功能性：双X双Y双Z轴结构。后Z轴可搭载等离子清洗、UV灯、3D相机、贴合模块等装置，实现一机多用。

  提高生产力：左右工作平台循环工作，节省上下料时间，提高生产产能。设备空移速度快，且可同时执行两种功能应用，有效减少生产用时，提高生产产能。