高分子焊压铜箔导电带 大电流铜软连接规格型号齐全

高分子焊压铜箔导电带  大电流铜软连接规格型号齐全：

铜箔软连接的材质：

     原料选用T2紫铜带，含铜量达99.97%以上，单片铜箔厚度0.03mm~1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

铜箔软连接的优势性能：

1.耐弯曲挤压、碰撞，可手动折弯，表面光滑平整，无压痕无毛刺，截面小、安装方便。
2.导电力强、电阻率小、耐腐蚀、散热快。
3.可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用，方便试验和设备检修等。