1746-OB32E，，1746-OB32E

1746-OB32E 反射处理主要有两方面，一是芯片内部的反射处理，二是封装材料对光的反射，通过内、外两方面的反射处理，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装来说，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀处理，但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响，处理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，由于抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致很多光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的目标反射至出光面，从而导致终封装后的取光效率偏低。

1746-OB32E 

CutlerHammerFreedomUnitrolMemaSize4NOS

CUTLERHAMMER2419CSFP2419CAC

CUTLERHAMMER2419CADNSFP2419CAD

CUTLERHAMMERAN16SNOABNSPPAN16SNOAB

CUTLER-HAMMERSIZE5REVERSINGMOTORSTARTER#A50GNO 

CUTLERHAMMERCPS160480YAPPCPS160480YAX

CUTLERHAMMERCPS160208YAPPCPS160208YAG

CUTLERHAMMERCPS160220YAPPCPS160220YAH

CUTLERHAMMERHMCP400W5PPHMCP400W5W

EATON/CUTLERHAMMER7585DT-15OPERATORINTERFACE**NIB**

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CUTLERHAMMER92-01131-03PM3000POWERSERIESDISPLAY

CutlerHammerClipperSuppressor,CPS100480YAA,NEW 

CUTLERHAMMERMP-300PPMP3002

CUTLERHAMMED2400NSFD2400

20HP460VEaton/CutlerHammerVFD-New

CUTLERHAMME35NN3ABACLIGHTINGCONTACTOR200A*NIB*

CUTLERHAMMEREOP4MT07NSFPEOP4MT07

CUTLERHAMMERWCBS5EFY4Y7SZ5STARTERCKTBD*NIB*

CUTLERHAMMER91009180PP910091803

CUTLERHAMMER92-01131-05PM3000POWERSERIESDISPLAY

CUTLERHAMMERA13GNPPA13GN0

NEWCUTLERHAMMERCITATIONENCLOSURESIZE10GN0120V

CUTLERHAMMERC10GNPPC10GN3

CUTLERHAMMER92-00414-0PP920041402

CUTLERHAMMER2419CSPP2419CAC

CUTLERHAMMER2419CADNSPP2419CAD

CUTLERHAMMERA201KECA-JPPA201KECAJ1