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您可能会选择只外包ASIC (专用集成电路)制造，也可能包括ASIC设计和组装等，而其他供应链则相对完整。这个选项需要公司在MEMS技术方面有专业优势，能从MEMS制造工艺控制中获益，进而从无晶圆厂(fabless)模式的限制中解脱出来。这个选项还能确保比自有代工厂拥有更多的知识产权保护。
虽然选项2的缺点与拥有完整供应链的模式相似，但可以通过外包MEMS芯片制造供应链的一部分，或将一些开发任务外包晶圆供应商，这些晶圆供应商能够在晶圆上完成嵌入式结构和/或多层晶圆堆栈封装。外包将缩短流程，即使需求量增长也无需增加资金投入。第三种外包方式是将难度很大或不兼容的步骤外包。这样做的好处很多，比如获得更好的材料，包括特殊聚合物，这些聚合物通常比硅更贵;再比如贵金属(黄金或铂)，其薄膜沉积过程可能引发沾污问题。

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