6SN1118-0DG21-0AA1

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在实际的市场案例中，随着应用场景对于数据处理能力、网络环境兼容性等方面的性能，以及在能耗度、宽温运行能力等方面的表现的要求越来越高，全面整合内部资源优势，在技术和成本双维度配置贴合市场需求的嵌入式准系统产品方案，是华北工控推出该款产品的基点。

    ▌▌ 应用场景“痛点”

    在众多的嵌入式准系统应用场景中，不同的场景对于产品性能要求的维度是不同的，主要有以下痛点：

    ●成本与性能之间的平衡

    ●低能耗的应用场景诉求

    ●硬件产品方案与公司现有硬件与软件系统在接口、协议等方面的兼容性

    ●方案结构、外形、体积等因素与性能方面的协调

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在本款产品方案研发设计初期，就充分考虑了成本与性能方面的诉求，推出一款“低功耗高性能”的嵌入式准系统方案，是 初的基点。在芯片组、处理器、外部接口、储存能力、板载内存等维度来进行产品方案设计。

    ●基于Intel HM77/HM76/QM77中 芯片组，支持Socket G2 Mobile Sandy/Ivy Bridge i3/i5/i7处理器

    ●在内存配置上，板载4GB内存颗粒，内存容量 可达8GB

    ●采用无风扇散热结构，无风扇散热系统，散热能力强，能耗度低，持续加强产品方案的长时间运行能力

    ●在工作温度和储存温度上都配置优异的宽温工作功能，对应用环境的适应度强

    ●接口丰富，拓展性强：支持VGA+HDMI显示接口，支持独立双显，提供多重不同类型网路接口和硬件接口以及可拓展接口

    嵌入式准系统产品方案凭借其独特的性能成为众多场景中构建硬件系统必不可少的部件，针对不同的市场需求来配置嵌入式硬件方案，是华北工控一直的工作准则。针对于具体的应用场景，可对外部网口、串口以及软件等进行定制化，来 大的实现客户价值。

DSAO110
DSAO120
DSAX 452
DSAX110
DSAX452
DSBC176
DSDP140B 
DSDP150 
DSDP170
DSDX 452
DSDX452
DSIH 72VP ENOK
DSPC170
DSPC172
DSPC172H 
DSQC313
DSQC322
DSQC323
DSQC327A
DSQC328A
DSQC332
DSQC352
DSQC354