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为了应对AI技术和发展环境的整体变化，华为制定了涵盖五个方面的AI整体发展战略，其中包括投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。

徐直军在演讲中着重介绍了华为打造的AI全栈方案。这其中包括了华为推出的基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片“Ascend（昇腾）”、芯片算子库和高度自动化算子开发工具“CANN”、统一训练和推理框架“MindSpore”，以及全流程服务ModelArts。

两款AI芯片是其中的重点。徐志军在会上表示：“外界一直在传华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家：这是事实。”两款发布的芯片名称分别为华为昇腾910以及华为昇腾310。

华为昇腾910面向的是云端的计算。这款芯片采用7nm工艺制程， 大功耗为350W，预计将在明年第二季度正式问世，并且应用在华为云上。按照徐直军的介绍，这将会是计算密度 大的单芯片，每秒峰值速度达到256T，如果集齐1024个昇腾910，会形成一个性能达到256P的AI计算集群，能够训练各种复杂的模型。

华为昇腾310则是一款高效计算低功耗的AI芯片，主要面向边缘计算场景。除了这两款芯片之外，华为还会陆续发布几款应用在包括物联网、手机等具体终端设备上的AI芯片，这些芯片也将会在明年陆续问世。而华为之后也会针对性地推出一系列的AI产品。不过这些芯片之后都不会单独销售，而是以加速模组、加速卡、服务器集成等方式交付。

按照华为方面的设想，全场景包括了公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；全栈是技术功能视角，指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。其推出的一系列方案也是为了服务这两个方面。

“全栈意味着华为有能力为AI应用 提供强大的算力和应用开发平台；有能力提供大家用得起，用得好，用的放心的AI，实现普惠AI。”徐直军说。

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FBM09 CM400YK (P0400YK) 触点/直流电压输入/触点输出  8DI/8DO
FBM10 DM400YL (P0400YL) 120VAC交流状态输入/触点输出(2A)  8DI/8DO 
FBM11 CM400YM (P0400YM) 240VAC交流状态输入/触点输出(1A)   8DI/8DO 
FBM12 CM400YN (P0400YN) 触点/直流电压输入扩展  16DI 
FBM13 DM400YP (P0400YP) 120VAC 交流状态输入扩展  16DI 
FBM14 CM400YQ (P0400YQ) 触点/直流电压输入/触点输出扩展  8DI/8DO
FBM15 DM400YR (P0400YR) 120VAC交流状态输入/触点输出扩展(2A)  8DI/8DO 
FBM16 CM400YS (P0400YS) 240VAC交流状态输入/触点输出扩展(1A)   8DI/8DO 
FBM17 DM400YT (P0400YT) 0-10V 直流电压/触点输入/输出  4AI/2AO/4DI/4DO
FBM18 P0400YV 变送器输入   8AI 
FBM20 CM700QV (P0700QV) 240VAC  交流状态输入  16DI
FBM21 CM70 (P070) 240VAC  交流状态输入扩展 16DI
FBM22 P0900HS 手自动操作站接口   1AI/1AO
FBM24 DM900HT (P0900HT) 点/125V直流电压输入    16DI
FBM25 DM900NX (P0900NX) 点/125V直流电压输入扩展    16DI
FBM26 DM900HU (P0900HU) 触点/125V直流电压输入/输出  8DI/8DO
FBM27 DM900NY (P0900NY) 触点/125V直流电压输入/输出扩展  8DI/8DO
FBM39 P0902UT 智能变送器输入/0-20MA输出   4AI/4AO
FBM41 P0902XA 触点输入/触点输出(2.2 )    8DI/8DO
FBM42 P0902XB 触点输入/触点输出(2.2 )扩展   8DI/8DO
FBM46 P0950DA 冗余智能变送器输入/0-20MA输出  4AI/4AO
FBM201 P0914SQ DIN安装 0-20MA输入   8AI
FBM202 P0926EQ (P0914ST) DIN安装 热电偶/毫伏输入  8AI       
IPM03A P0904HB 后备AC/DC电源组件
IPM06A CM902WX AC/DC存储器后备电源组件