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半导体行业正赢来下一个风口：下一代无线通信演进的前沿，物联网部署的逐年递加，自动驾驶车辆的触手可及，不同技术的不断融合，设备的愈加智能……这些也都使得半导体测试的作用日益举足轻重。“半导体测试一直是NI的战略性重点领域，凭借基于平台的方法， NI的半导体测试方案可以在行业不断提高芯片集成度的需求下确保产品品质，保持价格竞争优势，此外更适应紧张的市场周期。”美国国家仪器（National Instruments, 以下简称“NI”）CEO Alex Davern认为NI的半导体测试方案在业界有自己的独特定位。事实上，仅从前不久刚落幕的SEMICON CHINA 2018期间NI展位的人流量即可管窥出半导体测试领域的热度，以及NI的测试方案是如何“深得民心”。

图1. NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注，半导体测试热持续高涨。

    聚焦半导体测试，NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采访中表示这个领域正形成3股趋势， ，从实验室特征分析到量产测试的无缝衔接；第二，就是保持行业先进性，一方面是指对5G NR，毫米波等新标准、新技术的进一步支持，另一方面也是指对测试 性的与时俱进，例如利用人工智能优化半导体测试效率；第三，针对系统级封装（SiP）的系统级测试（SLT）需求日渐崛起。而这三种趋势， 终都将汇成一股需求，就是灵活、可扩展，能够适应新的标准和协议，确保 的总体拥有成本和 短上市时间的智能测试方案，NI半导体测试方案正是其中之一。

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无缝衔接实验室特征分析到量产测试，就必须提到NI可快速部署到生产测试环境的半导体测试系统（Semiconductor Test System，简称STS）。“从2014年底正式面向市场以来，NI STS，也就是标准的测试机已经在全球部署超过500台，”潘建安强调。众所周知，过去半导体测试市场一直都被几家提供传统ATE设备的行业巨头所垄断， 能在这片红海中“杀出”一片蓝海，在短短几年内得到大范围认可，NI STS必须有自己的独到之处：

    ，测试成本：测试成本不仅是购买测试设备的金额，还包括客户的维护成本，传统ATE设备的高复杂性带来高昂的维护成本。而作为一个开放的业界标准，PXI平台是NI开发其所有测试系统的基础，此外，由于在实验室和量产测试中使用统一开发环境LabVIEW和测试管理软件TestStand，因此，软硬件的一致性，是NI STS在测试过程中 大化复用实验室中的代码，提升半导体测试效率，降低测试成本的关键；

    第二，测试并行性：搭载FPGA加速运算，通过PXI的模组化特性搭配NI TestStand软件进行自动排程的NI半导体测试方案，不仅可以在更短的时间之内完成更多的测试项目，实现Multi-site并行测试更不在话下。

    第三，可扩展性：据潘建安介绍，客户在实验室测试中一般使用NI的PXI平台，NI将仪表整合其中就构成了适合量产测试的标准测试机STS，而对于更高通道数的测试需求，NI可以将STS从T1系统拓展到T2、T4系统。

    图3.（上）图：NI STS的内部架构正是基于PXI平台；（下）图：根据客户的需求，NI的半导体测试方案可以从PXI平台灵活扩展到NI STS系统。

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