保证氛围回流焊对塑料焊点功能的制约

　　气源为高纯度液氮，通过换热器换热液化，并将氮气出口温度设定在25℃，实测换热器出口氮气中的氧含量小于20ppm.用氧分析仪(Delta-F)通过调节氮气流量，控制再流焊炉内的氧气含量。

　　为了真实了解焊点所经历的温度变化，采用RFM.O.L.E六路无线发射温度测量仪实时监测PBGA芯片从中间到边角不同部位焊点的温度变化曲线。温度传感器为K型超细塑封微型热电偶，沿集成块的对角线从中间到边脚均匀分布。测量时直接将被测板和含温度放大的微型射频发射器一道送进再流焊炉中。各路温度的实时数据直接从炉内通过无线发射和接收装置传送到炉外的计算机中记录下来。为实测的PBGA集成块中间和边脚两个焊点的实时温度曲线。从图中可知，PBGA中部和边脚的温度差非常小，焊点在共晶点以下的预热时间比较平缓，可以充分发挥助焊剂的活化作用，接着在第五温区快速升温至共晶熔点以上。在183℃以上经历的时间为60～90s，PBGA中心部位的温度和边缘的温度差别很小，是比较理想的再流焊工艺曲线。

　　为了得到冲击断裂能量，一般的方法是获得冲击载荷对压头的位移积分。

　　结果与讨论无论动态还是静态弯曲试验，所有的试样首先开裂的都是PBGA的边缘的焊点处，并且试样的 个焊点开裂所对应的负荷就是试验的 大负荷。焊点开裂方式是沿着PBGA焊球上下焊盘附近。

　　氧含量对弯曲强度的影响给出了静态与动态弯曲试验中 大负荷随氧含量的变化。可以看出，静态弯曲试验 大载荷对保护气氛不敏感，而动态试验却显示出采用氮气保护再流焊工艺的组装板的 大负荷高于采用压缩空气对流再流焊。而对于氧含量低于1000ppm的氮保护气氛，其 大载荷没有明显的差别。

　　给出了动态弯曲试验中 个焊点开裂时对应的能量E1(也就是达到 大载荷所需要的能量)。明显可见，E1随氧含量的降低而增加。以无氮气保护再流焊得到的试样的EI值 。虽然再流焊炉内氮气越纯，焊点的质量越高，但考虑到高纯度的氮气成本很高，因此，氮气纯度达到氧含量低于1000ppm即可使焊点的性能有明显的提高。