芯片盒吸塑成型模具结构图说明

　　说 明

　　这是一套吸塑成型模具，是热成型方法中 常见的一种模具结构形式。由于它是利用凹模即 型腔板(件5)来成型制品，故又称阴模真空吸 附模具。

　　制品成型时，直接将片材放在模具上方进行 加热(也可将片材预热到软化温度以上后，通过 夹持装置迅速将片材移送到凹模上)，然后迅速打 开真空管的阀门，片材即被拉伸变形并紧贴于型 腔表面，冷却定型后即获制品。