志昇SZ-QMO系列芯片半导体封装正负压力烘烤箱

芯片封装对气泡控制、材料致密性及界面结合强度要求极高。志昇创新推出正负压力烘烤箱，专用于底部填充、银胶固化、塑封后固化等封装环节，核心技术特点如下：

一、正负压智能切换
可预设正压（ 0.3MPa）或负压（-0.1MPa）模式：正压驱动树脂充分填充，消除气泡与空洞；负压抽出挥发物与微气泡，提升胶层致密度。

二、高精度温压协同
PID分段控温搭配压力闭环调节，温度均匀性≤±1.0%，压力稳定在设定值±2%以内，确保不同批次产品固化一致。

三、洁净与防污染
内置HEPA过滤器，腔体洁净度Class 100；全不锈钢无死角结构，配合耐高温密封圈，杜绝交叉污染。

四、安全与可追溯
多重压力保护、超温报警及机械安全阀；触摸屏+PLC记录全过程工艺曲线，数据可导出或对接MES，满足半导体行业追溯要求。