SZ-QMO真空无尘氮气烘烤箱半导体芯片加工封装
发布时间：2026-05-13 10:07:10点击率：
志昇真空无尘氮气烘烤箱集真空脱泡、氮气低氧保护与百级无尘环境于一体，专为半导体封装、光学镀膜及 电子灌封等对气泡、氧化与颗粒污染极端敏感的工艺而设计。
一、技术特点
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真空+氮气双重保护：先抽真空去除腔内氧气与挥发物，再回填高纯氮气，配合氧浓度传感器闭环控制，残留氧浓度≤50ppm（可定制≤10ppm），彻底杜绝高温氧化与气泡。
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百级无尘环境：ULPA高效过滤与微正压密封，洁净度达Class 100（可选Class 10），有效拦截0.1μm以上颗粒。
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超高温度均匀性：侧面水平层流送风与多点补偿算法，温度均匀度≤±1.0%，控温精度±0.1℃。
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洁净防静电内胆：316L镜面不锈钢圆弧过渡，可靠接地并可选配离子风棒，避免静电吸附。
二、核心功能
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全自动程控：触摸屏可编辑多段真空-氮气-加热曲线，存储数百组配方，支持阶梯升温、恒温、缓降温及自动氮气破空。
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实时数据追溯：记录温度、真空度、氧浓度曲线，数据导出或对接MES。
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多重安全保护：超温保护、真空泵过载、氮气欠压、门锁互锁（真空状态下无法开门）。
三、应用领域
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半导体封装：银浆固化、PI固化、底部填充胶真空脱泡固化。
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光学镀膜：镜片除气、镀膜前基片干燥。
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电子灌封：LED封装胶、电源模块灌胶无气泡固化。
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锂电池研发：电解液浸润、极片真空干燥。
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四、应用参数（典型值）
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 温度范围 | RT+15℃～200℃（可选250℃） |
| 温度均匀度 | ≤±1.0% |
| 洁净度 | Class 100（可选Class 10） |
| 氧浓度 | ≤50ppm（可定制≤10ppm） |
| 极限真空 | ≤133Pa（ 压力） |
| 内胆材质 | 316L镜面不锈钢 |
五、服务与保障
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验证服务：提供温度、真空、洁净度、氧浓度综合测试报告，协助IQ/OQ/PQ验证。
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保修政策：整机保修18个月（真空泵、加热器保修24个月），终身维护。
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技术支持：24小时内响应，提供工艺优化与年度校准。
六、使用说明
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开机前：检查真空泵油位、氮气源压力（0.2～0.4MPa），清洁密封圈及内胆。
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设定配方：触摸屏编辑抽真空、氮气置换、加热温度、保持时间等参数。
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装料抽空：放入产品，关紧箱门，启动真空至设定值。
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氮气回填：自动或手动回填氮气，重复置换至氧浓度达标，然后加热。
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运行固化：按设定曲线自动执行，严禁中途开门。
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结束取料：降温后自动/手动充氮破空，待温度降至80℃以下开门取出。
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保养：每周清洁内腔及密封条；每月检查真空泵油；每半年校准真空计、氧传感器及温控仪表。