志昇SZ-QMO半导体芯片封装三腔体无氧化真空烤箱

一、核心技术特点

志昇三腔体无氧化真空烤箱的设计理念围绕“独立并行”展开。三个独立腔体各自配备独立的温控模块、真空系统和氮气回路，可同时运行三组完全不同的烘烤工艺，换线零等待，产能较传统单腔设备提升近三倍，尤其适合多品种、多工艺并行的柔性产线。

在无氧化保护层面，设备采用真空辅助氮气置换技术。腔体先快速抽真空至极限值，彻底排出氧气与湿气，再自动回填高纯氮气进行强制置换，配合氧浓度传感器闭环控制，残留氧浓度可压至20ppm以下，从根源杜绝铜框架、银浆及芯片引脚在高温下的氧化变色，为半导体封装和功率器件提供可靠的惰性气氛环境。

温控精度同样出色。每个腔体均搭载PID智能调节与SSR无触点输出系统，控温精度达±0.1℃，腔内温度均匀度控制在±1.5℃以内，确保每一批次产品受热一致、固化充分。腔体采用316L镜面不锈钢一体成型，满焊圆角无死角，配合HEPA高效过滤系统与微正压密封结构，洁净度稳定达百级水平，有效拦截微米级颗粒，杜绝烘烤过程中的二次污染。

智能控制系统支持多段真空-氮气-加热曲线的灵活编辑，可存储上百组工艺配方并一键调用，同时具备实时数据记录与追溯功能，便于对接工厂MES系统实现智能化管理。

二、应用范围

该设备广泛应用于半导体封装全流程——包括芯片银浆固化、底部填充胶真空脱泡固化、PI亚胺化及晶圆级封装烘烤。在LED光电领域，适用于SMD灯珠、COB集成封装及大功率LED模组的封装胶真空脱泡与固化。同时覆盖PCB/FPC线路板、IC集成电路、IGBT模块、新能源锂电池极片干燥，以及医疗器件、光学镜片和新材料研发等对无氧化、高洁净有严苛要求的 制造场景。

三、服务体系

志昇立足珠三角、辐射全国，各主要区域均驻有专业技术服务人员，承诺24小时内快速响应。设备出厂前均经过严格的逐项测试，配套提供IQ/OQ/PQ全套验证服务，涵盖温度均匀性测试、真空性能检测、洁净度测定及氧浓度校准。售后端提供上门安装调试、操作培训与工艺优化指导，定期开展设备巡检与维护知识分享，以全周期技术支持确保设备长期稳定运行，让客户无后顾之忧。