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发布时间：2018-11-08 12:16:26点击率：
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微小型系统（微纳卫星、微小型飞行器、微小型地面机器人及微小型水下航行器等）以及低成本制导武器（批量大、成本低、制导精度较高的各类灵巧弹药、精确制导炸弹和战术导弹）等是未来军事高科技的重要发展方向之一，是取得未来高技术条件下战争胜利的重要手段。微小型导航、制导与控制系统是新一代微小型系统发展以及低成本制导武器的核心技术，也是制约其广泛使用主要瓶颈之一。硅基MEMS微惯性器件，以及结合微系统集成制造技术制作的微惯性测量单元（Micro Inertial Measurement Unit，MIMU），体积小 成本低 、精度较高且便于大批量生产，微小型导航制导系统的共性核心技术。在精确制导化武器装备以及民用领域具备很大广阔的应用需求，是当前国际研究热点。
MEMS惯性器件与IC工艺兼容的生产方式决定了其具有灵活的封装形式，但同时MEMS的封装不像IC封装那样有相对统一的封装标准、外形尺寸等。其集成方式发展的初期阶段的技术特征包括硅-玻璃键合MEMS工艺方案、管壳级真空/气密封装、以及PCB板集成 。近年来，MEMS惯性导航系统的发展体现在MEMS惯性器件的全硅化、器件的圆片级真空/气密封装、电路ASIC化、初步实现了惯性器件的SoC集成以及惯导系统的SiP集成。未来MEMS集成惯导系统在微纳卫星、月球车、火星车、运载火箭、以及小型战术武器中的应用对MEMS惯导系统的超高集成度、超低功耗、小体积、抗辐照性能、以及可批量制造性等方面提出更高的要求，MEMS封装正在从2.5D向3D方向发展。
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