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发布时间：2018-11-08 12:34:55点击率：0

所属行业：五金工业品-> 电子电工-> 配电装置、开关柜、照明箱
价格：￥65
规格：1336F-BRF100-AA-EN-HCS2-LA7-L9E
供货总量：32

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Silex公司提出了一种基于玻璃熔融回流技术的MEMS圆片级真空封装盖板的新型加工工艺技术，如图7所示。其技术特点是在硅片上刻蚀形成单晶硅TSV硅柱阵列并在四周形成隔离环。利用阳极键合在刻蚀面键合一片硼硅玻璃片并使隔离环内形成真空。将键合后的硅-玻璃片在高温退火炉中加热至玻璃熔融，并在真空的作用下回流至TSV硅柱四周的真空隔离环中。经过后续的硅减薄、玻璃减薄、CMP抛光、植BGA球等工艺流程，终形成可用于MEMS器件圆片级真空封装的盖板。该项工艺技术的优点在于可以有效的增加TSV四周的绝缘介质层厚度，从而有效的减少各个引脚之间的寄生电容。然而该项工艺的整体工艺流程极为复杂，导致采用该技术的MEMS器件流片成品率都较低。

图7Silex公司Sil-Via圆片级真空封装技术

美国ADI公司给出了一种基于玻璃通孔（TGV）的MEMS圆片级真空封装工艺方案，如图8所示。其特点是通过腐蚀玻璃形成通孔，并用金属回填通孔。其优势在于不需要制备绝缘介质层，并且各个电极间的绝缘性很好。其劣势在于无法实现高真宽比的TGV，无法克服玻璃和硅材料之间的热失配应力。

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