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开发的MPU-6500六轴IMU产品，采用24 I/O端口QFN封装，I/O端口节距0.5 mm。该款产品通过AlGe键合工艺MEMS陀螺仪结构层圆片键合至MEMS专用集成电路IC圆片上，借助Ge键合层MEMS陀螺仪结构层与MEMS专用集成电路之间实现电气连接，封帽覆盖MEMS陀螺仪结构层，MEMS专用集成电路通过粘接固定在QFN衬底上、引线键合实现与QFN衬底之间电气连接，产品体积仅为4 ｍｍ x 4 ｍｍ x 0.9 ｍｍ。

图10 InvenSense公司开发的六轴IMU产品

从上述两个例子可以发现，新键合工艺、芯片层叠、圆片级真空封装成为惯性MEMS器件尺寸减小、集成度提高的有效技术手段。值得注意的是，无论是芯片层叠、引线键合方式的还是MEMS专用IC圆片与惯性MEMS圆片/封帽三者圆片级键合集成的方式，MEMS专用ASIC芯片工艺制程/尺寸都需要兼顾考虑惯性MEMS结构设计，可以说MEMS专用ASIC芯片、惯性MEMS芯片及两者三维集成工艺是融为一体化的。

3500/70M 往复压缩机冲击速度监测器
3500/72M 活塞杆位置监测器
3500/77M 汽缸压力监测器
3500/63 气体监测器
3500/92 通讯网关
3500/93 LCD 显示装置
3500/94 VGA 显示装置

电源模块3500/15（前板125840-01/后板127610-01）
监测模块3500/15-02-02-00
监测模块3500/15-02-00-00
监测模块3500/20-01-02-00
监测模块3500/25-01-01-00
监测模块3500/32-01-00,
监测模块3500/33-01-00,
监测模块3500/40-01-00,
监测模块3500/42-01-00,
监测模块3500/42-04-00
监测模块3500/45-02-00
监测模块3500/53-03-00