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6SL3210-1NE27-L0

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发布时间:2018-10-29 11:33:28点击率:

所属行业:五金工业品-> 电子电工-> 电子材料
价格:¥233
规格:6SL3210-1NE27-5AL0
供货总量:21

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知识自动化会让创新者获益其中

上海交通大学的李少远概括自动化技术的发展,将未来定义为“知识自动化”时代,其实,知识自动化时代对于缺乏创新而依赖于“Copy”的企业而言,并非是福音,这表现在以下几点:

(1)。知识的封装本质是竞争力的封装

知识自动化,需要将知识封装起来复用,以提升其效率,当然,这也是一个很好的知识产权保护形式,将人的“智慧”用以来形成系统的感知、分析、判断、决策与执行,这些都会让“知识”更难以被抄袭。

以前,我们开发一台机器、一个产品,只要买一个回来进行测绘就可以解析出机械零配件、设计出模具,然后一个个的生产组装,但是当越来越多的Know-How以软件的形式存在的时候,而且,还包括了平台如CATIA的时候。



6SL3210-1NE27-L0 开放软件仅是工具

人们都为开放软件带来了非常多的好处,这样就无需自主研发了,但是,这个想错了,无论给你多么好的,甚至开源的软件,都无法代替“自主研发”与“创新”,因为,那些只是工具。

3.经济性与创新

郭老师经常讲创新与经济性问题,其实,很多技术并非今天新名词,即或人工智能、大数据分析、两化融合(IT与OT融合)、数字孪生(Digitain)都非今天这么新鲜出炉的热乎,而是早已有之。

美国的NNMI其实主要还是探讨在TRL/MRL中,如何做好知识转化问题,制造创新就是对新的技术、管理方法应用来降低创新技术的商业化,让其变得具有经济性,例如:宽带隙功率电子SiC和GaN可以降低能耗,但目前成本是Si基的数倍,那么如何通过各项工艺、建模仿真等技术将其制造成本降低,使得其具有经济性,也是创新设计的一部分,其包括了更高效的机器、工艺、建模仿真方法等各个方面。而如图4则是NextFlex通过材料、测试、建模设计、集成与封装工艺等创新来提升在混合电子领域的竞争力。

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